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南京猎头集成电路封测
发布时间：2022-11-09 11:02:53
作者：admin
点击次数：872
南京猎头集成电路封测，随着晶圆制程缩小至物理极限，行业开始着眼封测环节，采用倒装，3D封装，系统级封装等先进封装方式提升芯片性能，未来封测行业产业链含金量或提升，先进封装技术成为主要推力。半导体封测处于半导体制造产业链下游，目前国内龙头半导体封测公司发展势头迅猛，业务覆盖广泛，产品竞争力持续上升，封装和测试工厂主要建立在中国大陆和中国台湾地区，其他一些新封测工厂设施基地大多设置在东南亚等人力成本较低区域。产业链横向对比看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高。
在IC封装测试过程中，主要工艺包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型和终测七个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺，不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC封装测试中不同的需求。相比于IC制造，IC封测工艺相对简单，对工艺环境、设备等的要求远低于IC制造。产业链横向对比看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高。
国内封测产业已进入世界第一梯队。封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。数据显示。2021年我国集成电路封测市场占比26%，市场规模约为2763亿元，同比2020年增长10.08%。
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