新闻资讯
400-8325-007
- 南京猎头公司教你如何从0到1搭建人力资源体系
- 一个人多久时间跳槽一次比较好(南京猎头公司猎头推荐经典文章)
- 南京猎头公司总结,企业HR一味压低候选人工资的深层次原因是什么?
- 南京优秀猎头公司分享:AI技术在企业人才方面的应用让招聘变的既简单又高效
- 为什么企业不愿意招聘35岁以上的人?南京猎头公司资深猎头道出其中原因
- 企业招聘面试中如何鉴别人才?南京猎头分享有哪些实用的方法
- 南京猎头公司资深猎头揭秘:如何让自己轻松拿到offer?
- 南京猎头公司浅谈猎头行业乱像
- 南京猎头公司分享走过的这20年,人生中三次选择
- 南京猎头公司解析,HR如何转型?

热门标签
南京猎头集成电路封测
发布时间:2022-11-09 11:02:53
作者:admin
点击次数:110
南京猎头集成电路封测,随着晶圆制程缩小至物理极限,行业开始着眼封测环节,采用倒装,3D封装,系统级封装等先进封装方式提升芯片性能,未来封测行业产业链含金量或提升,先进封装技术成为主要推力。半导体封测处于半导体制造产业链下游,目前国内龙头半导体封测公司发展势头迅猛,业务覆盖广泛,产品竞争力持续上升,封装和测试工厂主要建立在中国大陆和中国台湾地区,其他一些新封测工厂设施基地大多设置在东南亚等人力成本较低区域。产业链横向对比看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高。
在IC封装测试过程中,主要工艺包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线贴合、模塑、切筋/成型和终测七个主要工艺。这些主要工艺又可细分为具体工艺,不同具体工艺都需要不同的半导体设备以满足IC封装测试中不同的需求。相比于IC制造,IC封测工艺相对简单,对工艺环境、设备等的要求远低于IC制造。产业链横向对比看封测为我国在半导体行业中全球市场份额较高。
国内封测产业已进入世界第一梯队。封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。数据显示。2021年我国集成电路封测市场占比26%,市场规模约为2763亿元,同比2020年增长10.08%。
相关标签:
- 2021-2022年HR经理级别划分及薪酬分析 2022-11-19
- 热水器行业增长承压 如何破局? 2021-10-23
- 人工智能参与输变电巡检 省时省力更精细 2021-10-23
- 石油行业已经风光不再 但它不会就此销声匿迹 2021-10-23
- 半导体上游材料晶圆缺货背后的原因 2022-09-10
- 现在转行软件开发行业还来得及吗? 2021-10-23
- 评论:向人工智能、大数据要发展新动力 2021-10-23
- 特钢行业发展现状我国高端钢材仍依赖进口 2021-10-23
- 什么样的猎头顾问最受企业欢迎 2022-07-18
- 企业招聘高端人才为什么会选择与专业的猎头公司合作? 2022-04-27
- 猎头公司共享电子信息产业增长趋 2021-10-23
- 未来10年,生物医药行业人才短缺将制约行业发展 2021-10-23