成功案例
400-8325-007
半导体工艺工程师
职位年薪：28万
企业名称：南京某半导体公司
岗位职责：
1.熟练Flip chip相关工艺设备操作及校正，了解相关DATACON、ASM倒装设备的操作和制程参数设定。
2.能够配合PE进行新产品的开发和生产。
3.熟悉Jetting、AOI、倒装机设备的调试、保养、维修和程式制作，熟悉回流焊的炉温设定和炉温测试；
4.新进设备评估，安装，验收。
5.定期维护、保养生产设备机台，并进行故障排除，异常分析与追踪处理。
任职要求：
1. 大专及以上学历，3年以上半导体行业设备经验。
2.精通Datacon2200、Datacon8800、 ASM 等主流贴片设备。
3.能够独立自主的处理上述机型常见硬件故障。
4.能够承受较强的工作压力。
职位周期：27天
